微晶对流式的发热墙板
授权
摘要
本实用新型公开了一种微晶对流式的发热墙板，包括防火阻燃层和微晶发热层，还包括：热反射层设置于防火阻燃层上，朝向微晶发热层的一侧；包边框外套于防火阻燃层和微晶发热层的上端和下端，包边框包括依次连接的背板、连接板和面板，面板上设有通气孔；阻燃防火侧板设置于防火阻燃层和微晶发热层的两侧端面上，分别与防火阻燃层、微晶发热层和包边框连接；空气对流腔设置于热反射层和微晶发热层之间，两侧通过阻燃防火侧板封闭，通气孔与空气对流腔连通；其中，微晶发热层包括：微晶发热板和设置于微晶发热板两侧的绝缘板；微晶发热层的高度小于防火阻燃层的高度。空气对流腔使空气循环速度更快，升温快，散热慢，低耗电、提高经济性。
基本信息
专利标题 ：
微晶对流式的发热墙板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921323058.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-15
授权号 ：
CN210601853U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
田华
申请人 ：
沈阳晟世鸿科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市铁西区建设西路58-10号4门（网点）
代理机构 ：
沈阳中宇天信专利代理有限公司
代理人 ：
武洪雨
优先权 ：
CN201921323058.4
主分类号 ：
F24D13/02
IPC分类号 ：
F24D13/02 F24D19/06 F24D19/10
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F24
供热；炉灶；通风
F24D
住宅供热系统或区域供热系统，例如集中供热系统；住宅热水供应系统；其所用部件或构件
F24D
住宅供热系统或区域供热系统，例如集中供热系统；住宅热水供应系统；其所用部件或构件
F24D13/00
电热系统
F24D13/02
只采用电阻加热的，例如在楼板下面加热的
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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