一种具有双层导热管的散热结构

授权

摘要

本实用新型公开一种具有双层导热管的散热结构，包括鳍片组件、上层导热管组、下层导热管组和挤板，挤板的上平面的长度方向上设有多个连续的上层导热管安装槽，挤板的下平面的长度方向上设有多个连续的下层导热管安装槽，上层导热管组连接在上层导热管安装槽内，下层导热管组连接在下层导热管安装槽内。本实用新型设置了上层导热管组和下层导热管组，上层导热管组和下层导热管组分别安装在挤板的上平面和下平面上，上层导热管组和下层导热管组分别连接在鳍片组件的不同位置进行连接，便于将热量传递至鳍片组件的不同位置，加快热量的散发，在原有接触GPU芯片的底层热管基础上，挤板的临近位置叠加一层热管，以利于芯片温度的更快速传导。

基本信息

专利标题：

一种具有双层导热管的散热结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921325233.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-15

授权号：

CN210270779U

授权日：

2020-04-07

发明人：

陈南足陈嘉宏

申请人：

东莞永腾电子制品有限公司

申请人地址：

广东省东莞市凤岗镇竹尾田村易发路

代理机构：

广东莞信律师事务所

代理人：

谢树宏

优先权：

CN201921325233.3

主分类号：

G06F1/20

IPC分类号：

G06F1/20