断路器灭弧装配装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种断路器灭弧装配装置,包括装配公卡头、装配母卡头、顶紧压簧和导正螺栓;所述的装配公卡头与装配母卡头相对而设并通过导正螺栓活动连接,顶紧压簧套接在导正螺栓上且顶紧压簧的两端分别顶靠在装配公卡头与装配母卡头上。由于本实用新型装配公卡头与装配母卡头之间设有顶紧压簧和导正螺栓,为一种可伸缩定位结构,并根据铜钨合金触头的防护厚层尺寸进行设计,使灭弧室内灭弧片与静朵瓣触指装配后数据得以实现统一,规范了装配的标准,具有装配效率高、操作简单的优点。

基本信息
专利标题 :
断路器灭弧装配装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921326606.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-15
授权号 :
CN210245443U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
林世光车功孝
申请人 :
德基申(厦门)电气有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市海沧区东孚大道2879号8#厂房2层
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
朱凌
优先权 :
CN201921326606.9
主分类号 :
H01H73/18
IPC分类号 :
H01H73/18  H01H33/04  H01H69/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H73/00
过负荷保护断路开关,过电流时其自动释放由手动复位机构的先前操作而贮存的机械能从而打开其触点
H01H73/02
零部件
H01H73/18
灭弧或消弧装置
法律状态
2021-07-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01H 73/18
申请日 : 20190815
授权公告日 : 20200403
终止日期 : 20200815
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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