导轨切割装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种导轨切割装置，包括：切割模具，其包括：滑移模具，其以可沿滑槽移动的方式设置在相互平行的两个滑槽之间，在所述滑移模具上设置有贯穿滑移模具的导轨形状孔；第一驱动装置，其设置在所述滑移模具下方，并驱动所述滑移模具沿滑槽移动，使穿于所述导轨形状孔内的导轨被切断；输送装置，其设置在所述切割模具的一侧边，用于向所述切割模具输送待切割的导轨，并使待切割的导轨穿于所述导轨形状孔内。该装置能够快速连续地对导轨切割，且能够实现对横截面不同的导轨进行切割。
基本信息
专利标题 ：
导轨切割装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921332900.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210253770U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
乔培生
申请人 ：
北京金雨科创自动化技术股份有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区科创十四街99号29幢B座201房间
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
史霞
优先权 ：
CN201921332900.0
主分类号 ：
B21D28/02
IPC分类号 ：
B21D28/02 B21D28/14 B21D43/10 B21D43/20 B21D43/12 B21C51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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