一种轻型隔热木地板地坪铺装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种轻型隔热木地板地坪铺装结构，该铺装结构包括楼板层、覆设于该楼板层上方的混凝土层、预埋于该混凝土层内的复数根聚乙烯圆管、覆设于该混凝土层上方的水泥砂浆聚苯颗粒结合层、覆设于该水泥砂浆聚苯颗粒结合层上方的界面剂层、覆设于该界面剂层上方的水泥自流平层、覆设于该水泥自流平层上方的地垫层、以及固设于该地垫层上方的木地板。实施本实用新型的轻型隔热木地板地坪铺装结构时，通过设置混凝土层进行初步找平，通过设置复数根聚乙烯圆管便于提前进行布线。通过设置水泥砂浆聚苯颗粒结合层起到隔热静音效果，通过设置界面剂层，起到增加柔软性、耐老化等作用。通过设置水泥自流平层进行快速找平，降低找平厚度。
基本信息
专利标题 ：
一种轻型隔热木地板地坪铺装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921333474.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210622220U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
李彬
申请人 ：
上海天华室内设计有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区胜辛南路500号15幢2002室
代理机构 ：
上海博杰专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
朱永梅
优先权 ：
CN201921333474.2
主分类号 ：
E04F15/04
IPC分类号 ：
E04F15/04 E04F15/20
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/04
全部用木料制作的，例如，用木制的连接件
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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