一种线路板开盖区的保护构件及线路板
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种线路板开盖区的保护构件及线路板，线路板开盖区的保护构件包括保护膜层、耐热胶层以及热压胶层，耐热胶层和热压胶层分别贴合在保护膜层的两侧面上，并结合形成双面耐高温的保护结构，线路板包括依贴合的内层基板、PP材料层以及铜箔层，在PP材料层的中部设有切开口，且保护构件设置在切开口内，使保护构件的耐热胶层贴合在内层基板露出的板面上。本实用新型通过在线路板内层的保护区内设置双层的耐高温保护膜，使线路板在高温压合时，可有效避免线路板的内层保护区处容易发生凸起，确保线路板的内层保护区处具有良好的平整性，进而可避免线路板上铜箔的破损，避免线路板开盖区内渗药水的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板开盖区的保护构件及线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921333624.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210351777U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
白金龙
申请人 ：
昆山迈捷电子材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇陆杨友谊北路187号
代理机构 ：
北京知呱呱知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙志一
优先权 ：
CN201921333624.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/28
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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