高防水性的耳机接插件
授权
摘要
本实用新型涉及耳机接插件技术领域，尤其是指一种高防水性的耳机接插件，插接座内设有位于插接孔道两侧且相互导通的容置间，端子组件分别布设于两侧的容置间内，插接座设有将容置间与插接孔道间隔开的弹性防水胶层，插接座的底面卡接有固定块以及贴附于固定块上侧面的防水胶块，插接座上侧面设有沿插接孔道侧壁向上延伸的防护部以及开设于防护部与插接孔道对齐连通的导通槽，其中的端子组件延伸至导通槽内。利用弹性防水间隔层、防水胶块和防水胶圈的配合，高效防止了液体从连接器内部或连接器与电子产品之间的间隙进入到电子产品内，以及巧妙增设了防护部以达到保护伸出的端子组件，且整体结构紧凑可靠。
基本信息
专利标题 ：
高防水性的耳机接插件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921334408.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN209948195U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
段清
申请人 ：
东莞昭和电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市高埗镇振兴大道东一环路东莞昭和电子有限公司
代理机构 ：
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范亮
优先权 ：
CN201921334408.7
主分类号 ：
H01R13/52
IPC分类号 ：
H01R13/52 H01R13/504 H01R13/502 H01R12/71
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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