易组装型防水接插件
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摘要

本实用新型涉及接插件技术领域,尤其是指一种易组装型防水接插件。插接孔道贴附有弹性防水胶层,该弹性防水胶层开设有供于端子组件伸出于插接孔道的若干个连接通孔,端子组件包括从壳体侧面直接装入的第一信号端子以及从壳体底面直接装入的第二信号端子,其中第二信号端子包括卡接基体、与卡接基体一侧面平行且局部伸入至插接孔道的弹性抵接部、开设于弹性抵接部末端的沉孔槽以及装设于沉孔槽延伸抵接于卡接基体一侧面的弹性复位件。插接孔道内巧设弹性防水胶层,达到高效防水效果,同时第二信号传输端子布设有弹性复位件,致使第二信号端子更有力的抵接顶紧于插接头,同时迅速复位会形成撞击的效果明显提升了插拔时的使用质感。

基本信息
专利标题 :
易组装型防水接插件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921335006.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-16
授权号 :
CN209948196U
授权日 :
2020-01-14
发明人 :
段清
申请人 :
东莞昭和电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市高埗镇振兴大道东一环路东莞昭和电子有限公司
代理机构 :
深圳华奇信诺专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
范亮
优先权 :
CN201921335006.9
主分类号 :
H01R13/52
IPC分类号 :
H01R13/52  H01R13/18  H01R13/20  H01R13/641  
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法律状态
2020-01-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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