层压工装
授权
摘要
本实用新型属于线路板加工技术领域，尤其涉及一种层压工装。它解决了现有技术生产周期较长等技术问题。本层压工装包括下层压模和位于下层压模上方的上层压模，在下层压模和上层压模内分别设有加热机构，在下层压模的周向连接有一呈竖直设置的转轴，连接在转轴上端的转板，转板在外力作用下可以转入下层压模和上层压模之间，在下层压模的上表面设有用于驱动置于下层压模上的层压件向上提升的顶起机构，顶起机构迫使层压件与转板的下表面接触，在转板上设有风水冷却结构。本实用新型的优点在于：将层压件提升并呈悬空状态下进行降温散热，不仅提高了散热效率，而且还可以避免对上下层压模的降温而延后整个生产周期，设计更加合理。
基本信息
专利标题 ：
层压工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921338133.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-16
授权号 ：
CN210519070U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
计志峰
申请人 ：
嘉兴市上村电子有限公司
申请人地址 ：
浙江省嘉兴市嘉善县大云镇经济开发区（高速公路出口处北）
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN201921338133.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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