一种颗粒物质螺旋锥式密相装填器
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摘要

本实用新型公开了一种颗粒物质螺旋锥式密相装填器,主要解决吸附剂、催化剂颗粒物的装填受到装填条件的限制,难以达到理想装填堆密度的问题。该装填器包括螺旋锥料斗,设置于螺旋锥料斗内壁上的螺旋锥导流线板,设置于螺旋锥料斗圆周边缘的升降支腿,与螺旋锥料斗固定连接的引料导轨,以及设置在引料导轨上的引料装置。通过上述设计,本实用新型的装填器利用引料装置在引料导轨上圆周控制装填物质的进料路径,使装填物质在螺旋锥料斗中沿螺旋锥导流线板的引导下,颗粒物质自由下落过程中产生惯性抛物面线下落,实现颗粒物质在下落过程中呈抛物面均匀撒落在装填容器中,达到较好的装填密度。因此,具有很高的使用价值和推广价值。

基本信息
专利标题 :
一种颗粒物质螺旋锥式密相装填器
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921340317.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-16
授权号 :
CN210854120U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
仇志刚
申请人 :
成都华西化工科技股份有限公司;成都益志科技有限责任公司
申请人地址 :
四川省成都市金牛区马家花园路2号
代理机构 :
成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王育信
优先权 :
CN201921340317.4
主分类号 :
B65G35/00
IPC分类号 :
B65G35/00  B65G65/32  B65G69/02  B01J20/30  B01D53/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G35/00
其他类不包含的机械输送机
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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