一种软土地基打夯压实装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种软土地基打夯压实装置，包括矩形框架，所述矩形框架左右两侧壁面均开设有一对位置相对应的圆形凹槽，所述圆形凹槽内均安装有第一轴承，所述第一轴承内均安装有支柱，所述支柱上均套装有滚轮，所述矩形框架上设有打夯压实结构以及结块清理结构；本实用新型涉及软土压实技术领域。有效的解决了背景技术中所提及的便于对软土进行合理的夯实，并且在夯实的过程中，将软土中的结块进行推动清理，减少结块阻碍软土夯实，让软土夯实合理快速。
基本信息
专利标题 ：
一种软土地基打夯压实装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921346209.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210766722U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
王晋宝李宇轩张明霞李纯沈良朵杨荣君田美灵朱敏杰蒋腊梅
申请人 ：
浙江海洋大学
申请人地址 ：
浙江省舟山市定海区临城街道长峙岛海大南路1号
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
宫旭
优先权 ：
CN201921346209.8
主分类号 ：
E02D3/046
IPC分类号 ：
E02D3/046
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D3/00
土壤或岩石的改良或保护，例如，永冻土的保护
E02D3/02
用压实法改良土壤
E02D3/046
用夯实法或振动法，例如，辅以对土进行洒水的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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