一种用于非标件数控钻孔推进装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于非标件数控钻孔推进装置，所述推进装置包括支架、以及设置在支架上的多个第一辊轴(4)，在所述支架上还安装有多个托辊调整系统，每一个所述托辊调整系统包括底板(9)、互相平行且固定安装在所述底板(9)上的两块U形孔板(7)、第二辊轴(5)，所述第二辊轴通过转动杆(6)安装在所述两块U形孔板(7)的U形孔(8)上，所述第二辊轴(5)与所述多个第一辊轴(4)平行。本实用新型可满足不同高度及翼缘宽度的非标件的数控钻孔制作要求，新增设的托辊调整系统，可实现多种规格尺寸非标件的钻孔加工需求。
基本信息
专利标题 ：
一种用于非标件数控钻孔推进装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921346789.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN211163099U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
李卫向
申请人 ：
金川集团股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省金昌市金川路98号
代理机构 ：
中国有色金属工业专利中心
代理人 ：
范威
优先权 ：
CN201921346789.0
主分类号 ：
B23Q7/05
IPC分类号 ：
B23Q7/05
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23Q
机床的零件、部件或附件，如仿形装置或控制装置；以特殊零件或部件的结构为特征的通用机床；不针对某一特殊金属加工用途的金属加工机床的组合或联合
B23Q7/00
专门组合于，或配置于，或专门适用于，机床有关的工件操纵装置，如用于运送，加料，定位，卸下，分级的
B23Q7/05
用滚道
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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