SR导线防水总成及电子设备
授权
摘要
本实用新型涉及一种SR导线防水总成及电子设备，该SR导线防水总成包括SR导线件，所述SR导线件包括一线材部以及设于所述线材部外周的导线包胶部，在所述导线包胶部的外周套设有一硅胶套，在所述硅胶套的外周套设有一垫片，所述硅胶套以及所述垫片均用于设置在电子产品的主壳内，在所述导线包胶部的外周还套设有一防脱片，所述防脱片用于设置在所述主壳内，在所述主壳的顶部固定设有一多孔螺丝件，所述多孔螺丝件用于对所述硅胶套进行锁压以实现干涉防水。本实用新型提出的SR导线防水总成，可有效实现通讯设备中导线连接处的防水作业，满足了实际应用需求。
基本信息
专利标题 ：
SR导线防水总成及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921347095.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210491451U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
季顺国王运川何学峰谢贵峰
申请人 ：
江西联创宏声电子股份有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市青山湖区高新技术开发区京东大道1699号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何世磊
优先权 ：
CN201921347095.9
主分类号 ：
H05K5/06
IPC分类号 ：
H05K5/06 H02G15/06
相关图片
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210491451U.PDF
PDF下载
