晶圆漏电测试装置
授权
摘要

本实用新型属于半导体晶圆测试领域,具体涉及一种晶圆漏电测试装置,其包括:承载晶圆的测试台;测试仪,其与所述晶圆连接;记录仪,其设置在所述测试台上;其中,所述晶圆的表面涂抹液晶层。本实用新型不但能知道漏电数值的大小及超标情况,而且能准确的知道漏电的具体位置,便于后期对漏电区域的工艺进行去改善,准确及时的改进产品性能,提高效率。

基本信息
专利标题 :
晶圆漏电测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921347619.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-19
授权号 :
CN211014592U
授权日 :
2020-07-14
发明人 :
李福全
申请人 :
华羿微电子股份有限公司
申请人地址 :
陕西省西安市未央区经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
侯芳
优先权 :
CN201921347619.4
主分类号 :
G01R31/52
IPC分类号 :
G01R31/52  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/52
测试短路、泄漏电流或接地故障
法律状态
2020-07-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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