晶圆漏电测试装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体晶圆测试领域，具体涉及一种晶圆漏电测试装置，其包括：承载晶圆的测试台；测试仪，其与所述晶圆连接；记录仪，其设置在所述测试台上；其中，所述晶圆的表面涂抹液晶层。本实用新型不但能知道漏电数值的大小及超标情况，而且能准确的知道漏电的具体位置，便于后期对漏电区域的工艺进行去改善，准确及时的改进产品性能，提高效率。
基本信息
专利标题 ：
晶圆漏电测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921347619.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN211014592U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
李福全
申请人 ：
华羿微电子股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市未央区经济技术开发区草滩生态产业园尚稷路8928号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
侯芳
优先权 ：
CN201921347619.4
主分类号 ：
G01R31/52
IPC分类号 ：
G01R31/52
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/52
测试短路、泄漏电流或接地故障
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
