耳机按键结构及耳机

授权

摘要

本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种耳机按键结构及耳机，该按键结构包括按键上盖及外壳，按键上盖与外壳通过胶水盖合连接，按键上盖和外壳之间依次设有PCBA组件和下盖体，下盖体的外表面与外壳的内壁紧密贴合，PCBA组件包括中框体和PCBA板，中框体的内部设有安装腔，PCBA板装设于安装腔中，中框体和下盖体通过胶水盖合连接。本实用新型的下盖体和中框体盖合后形成一密封空间，在此密封空间的外围设有按键上盖和外壳盖合形成的另一密封空间，形成双层密封结构，增强整个按键结构的强度和防水性，且PCBA板装设在中框体的安装腔内，PCBA板的上下表面被中框体保护起来，进一步增强PCBA板的防水性。

基本信息

专利标题：

耳机按键结构及耳机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921348151.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-19

授权号：

CN210274446U

授权日：

2020-04-07

发明人：

王运川叶景清王俊伴

申请人：

江西联创宏声电子股份有限公司

申请人地址：

江西省南昌市青山湖区高新技术开发区京东大道1699号

代理机构：

北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何世磊

优先权：

CN201921348151.0

主分类号：

H04R1/10

IPC分类号：

H04R1/10