扫描支撑结构和扫描组件
授权
摘要
本申请提供的扫描支撑结构和扫描组件，涉及半导体封装技术领域。其中，扫描支撑结构包括：扫描底板；设置于所述扫描底板的第一压合部件；与所述第一压合部件形成磁力配合的第二压合部件。在所述扫描底板上放置有待扫描物件时，所述第二压合部件位于所述待扫描物件远离所述扫描底板的一侧，用于在所述第一压合部件的磁力作用下对所述待扫描物件进行压合，以减小所述待扫描物件的翘曲度。通过上述设置，可以改善现有技术中对待扫描物件进行扫描得到的结果准确度较低的问题。
基本信息
专利标题 ：
扫描支撑结构和扫描组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921348321.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN209981196U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
崔涛曹小芳张银忠
申请人 ：
甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
范彦扬
优先权 ：
CN201921348321.5
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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