一种膏贴生产设备的切片装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种膏贴生产设备的切片装置，涉及膏贴生产技术领域。膏贴生产设备的切片装置包括电机、机架、传动组件、滚轴；所述电机通过螺钉连接在所述机架顶部，所述电机一侧设有传动组件，所述机架两个侧面对应的位置分别设有螺纹孔，所述滚轴两端设置有螺纹，所述滚轴两端穿过螺纹孔、通过螺纹连接在机架中央，所述滚轴表面设置有至少一个刀头嵌槽，所述电机的传动组件与滚轴滚动连接。采用本实用新型，可以提高切片装置的普适性。
基本信息
专利标题 ：
一种膏贴生产设备的切片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921349339.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-19
授权号 ：
CN210525212U
授权日 ：
2020-05-15
发明人 ：
张伟东刘文珏张智博
申请人 ：
吉林省申博莱雅生物科技有限公司;沈阳东松药业有限责任公司
申请人地址 ：
吉林省四平市铁西区海丰大路2886号
代理机构 ：
北京轻创知识产权代理有限公司
代理人 ：
吴东勤
优先权 ：
CN201921349339.7
主分类号 ：
B26D1/12
IPC分类号 ：
B26D1/12 B26D5/08 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
B26D1/12
有绕轴运动的切割元件
法律状态
2020-05-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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