一种电解铜箔添加剂添加结构
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摘要

本实用新型公开了一种电解铜箔添加剂添加结构;属于电解铜箔生产设备技术领域;其技术要点包括电解液储液罐,电解液储液罐顶部连接有进液管,在电解液储液罐上部近端部侧壁连接有溢流管,在电解液储液罐下部近端部侧壁连接有若干出液管,各出液管自由端与对应的生箔机进液端导通连接,在出液管上设有出液阀,电解液储液罐上方的进液管上水平导通连接有分流管,在分流管与各出液管之间沿竖直方向导通连接有添加剂加入管,各添加剂加入管通过对应的软管连接有添加剂储液罐,在各软管上设置有计量泵,计量泵与控制单元连接;本实用新型旨在提供一种结构紧凑,使用方便且效果良好的电解铜箔添加剂添加结构;用于电解铜箔生产过程中添加剂的添加。

基本信息
专利标题 :
一种电解铜箔添加剂添加结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921351061.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN210394551U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
李建伟李富明林伟文丘建均李尚昆李俊垲
申请人 :
梅州市威利邦电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省梅州市梅江区西阳镇莆田梅州市威利邦电子科技有限公司
代理机构 :
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
罗振国
优先权 :
CN201921351061.7
主分类号 :
C25D1/04
IPC分类号 :
C25D1/04  C25D21/14  
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/04
丝;带;箔
法律状态
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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