一种物联网软件开发用具有多孔散热的平台
授权
摘要

本实用新型公开了一种物联网软件开发用具有多孔散热的平台,包括主体和卡槽,所述主体的中部固定有主桌,且主桌的左右两端安置有侧板,所述主桌的内部安装有抽板,且抽板的外壁设置有手柄,所述抽板的下端开设有凹槽,且凹槽的内部固定有支架,所述支架的左端设置有内杆,且内杆的外部设置有外杆,所述外杆的中部固定有固定螺丝,所述卡槽设置于主体的底部左右两端。该物联网软件开发用具有多孔散热的平台设置有底板,使用者将底板固定卡合在卡槽,便于使用者将物联网软件开发的设备放置在底板,当物联网软件开发的设备体积较大,使用者可将第一层的底板从卡槽抽出,有效的将大型设备放置在底板,防止设备直接放在地上容易受潮,使用简单。

基本信息
专利标题 :
一种物联网软件开发用具有多孔散热的平台
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921352675.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-20
授权号 :
CN209980184U
授权日 :
2020-01-21
发明人 :
刘翼李琼
申请人 :
重庆星博嘉信息技术有限公司
申请人地址 :
重庆市南岸区烟雨路9号19层(糖罐企业服务基地)19-03室
代理机构 :
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李宏伟
优先权 :
CN201921352675.7
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20  G06F8/20  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-01-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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