一种电路板加工用定位点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板加工用定位点胶装置，包括第一调节筒、第二支架、第一支架与第二调节筒，第二调节筒的一侧固定有第一支架，第一支架的顶部固定有第一调节筒，第一活动块的前端固定有连接块，连接块的前端固定有电动推杆，电动推杆的输出端固定有点胶器，第二活动块的顶部固定有第二支架，第三电机的输出端转动安装有第一轴杆，轴承的内部活动安装有第二轴杆，第一轴杆与第二轴杆的一侧固定有安装块，安装块的上下两端皆固定安装有定位机构。本实用新型通过设置有安装块、定位机构、第二支架、第二丝杆、第二活动块、第二电机与第二调节筒，解决了电路板加工用点胶装置定位效果不好，且无法根据电路板的规格进行调节的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板加工用定位点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921359934.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-20
授权号 ：
CN210432074U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
王浩波
申请人 ：
广州市银讯光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街横塱村康庄路22号C2-401房
代理机构 ：
北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡剑辉
优先权 ：
CN201921359934.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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