一种具有过滤大颗粒物功能的颗粒物传感器芯片

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摘要

本实用新型提供了一种具有过滤大颗粒物功能的颗粒物传感器芯片，包括：第一氧化铝基片；第二氧化铝基片，与所述第一氧化铝基片叠合；窄气道，位于所述第一氧化铝基片与所述第二氧化铝基片之间；工作电极对，设于所述窄气道内，包括两个相向设置的工作电极，任一所述工作电极均具有复数个梳子状的电极齿，一所述工作电极的电极齿与另一所述工作电极的电极齿相向交叉设置；窄气道，将所述窄气道连通于外部，且高度小于或等于任两相邻电极齿之间的间距的一半。本实用新型具有过滤大颗粒物功能，防止大粒径颗粒物沉积在PM传感器的交叉电极上，从而防止因电极间的电阻突变造成实际PM数量与输出信号不相关的情况出现。

基本信息

专利标题：

一种具有过滤大颗粒物功能的颗粒物传感器芯片

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921366063.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-21

授权号：

CN210465205U

授权日：

2020-05-05

发明人：

张琛洪旭

申请人：

厦门海赛米克新材料科技有限公司

申请人地址：

福建省厦门市海沧区凤山北五路7号一楼

代理机构：

北京康盛知识产权代理有限公司

代理人：

梁锦平

优先权：

CN201921366063.3

主分类号：

G01N15/06

IPC分类号：

G01N15/06 G01N1/34