自动贴合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种自动贴合装置，包括主机、第一平台、第二平台、至少一个贴合组件、翻板机构以及机械手臂。主机作为自动贴合装置的控制核心。第二平台间隔配置在第一平台的一侧。至少一个贴合组件耦接于主机。翻板机构配置在第一平台与第二平台之间且耦接于主机。机械手臂耦接至主机。主机控制机械手臂运送电路板至第一平台，至少一个贴合组件将增强材料贴附到电路板的顶面，翻板机构使电路板翻转180度以相对远离第一平台，机械手臂再将电路板运送至第二平台，至少一个贴合组件将另一增强材料贴附到电路板的底面。
基本信息
专利标题 ：
自动贴合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921366243.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-21
授权号 ：
CN211152335U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
吕俊贤蔡忠熹
申请人 ：
华通电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市芦竹区新庄里大新路814巷91号
代理机构 ：
广州粤高专利商标代理有限公司
代理人 ：
隆翔鹰
优先权 ：
CN201921366243.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B29C63/02
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法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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