晶圆夹具的导电片
授权
摘要
本实用新型为一种晶圆夹具的导电片，包含：输入部及多个输出部，所述输入部及各所述输出部设置于所述载盘上，所述输入部供以与电线电性连接，各所述输出部的其中一端连接所述输入部，各所述输出部的另一端与所述晶圆电性连接；所述载盘具有第一面，所述第一面上凹设有底槽，所述底槽具有环区及多个支线区，所述环区与各所述支线区连通，所述导电片的数量为多个，各所述导电片分别具有一个所述输入部及二个所述输出部，各所述导电片的所述输入部环绕设置于所述环区，而各所述导电片的所述二输出部分别设于各所述支线区；由于电流是经导电片分流并传递至晶圆，使晶圆夹具内电线的数量减少，而达成简化晶圆夹具内结构的功效。
基本信息
专利标题 ：
晶圆夹具的导电片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921367578.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211570818U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
邱晓明
申请人 ：
邱晓明
申请人地址 ：
中国台湾苗栗县竹南镇环市路三段12巷20号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴广志
优先权 ：
CN201921367578.5
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06 C25D7/12 H01R11/05 H01R4/48
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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