一种精密印制线路板加工用压合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种精密印制线路板加工用压合装置，包括承托平台，压合面板，支撑框架，支撑底座和外部基体；所述外部基体的中心位置开口；所述外部基体开口处表面底部安装有承托平台；所述外部基体开口处两侧焊接安装有支撑框架；所述外部基体开口处顶部安装有压合面板；所述外部基体的四角安装有支撑底座。支撑底座和压合面板的设置，解决了原有的压合装置，在部分细节上存在设计上的不足和缺陷，进而对设备的使用寿命造成影响，譬如，矫正方向的滑块结构的直角结构容易在轨道内产生磨损，底部的支撑结构并非粗细均匀的一体支脚结构的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种精密印制线路板加工用压合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921367947.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210807840U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
盛志飞
申请人 ：
深圳市兆丰电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区华丰科技园B栋厂房三101
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张志凯
优先权 ：
CN201921367947.0
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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