一种凹痕去除装置

授权

摘要

本实用新型涉及凹痕去除技术领域，具体涉及一种凹痕去除装置。它包括：升压装置；以及连接头；升压装置包括：壳体；嵌装在壳体上用于显示升压装置输出功率值和连接头工作时间的显示屏；嵌装在壳体上用于对输出功率值进行调控的旋钮开关；以及设置在壳体内的电路板组件，电路板组件与电源电连接；连接头包括：磁芯；以及电感线圈；显示屏、旋钮开关以及电感线圈均与电路板组件电连接。本实施例中利用旋钮开关，可以对升压电路板内部的升压电路进行调控，进而对本产品的输出功率进行调控，从而可以针对不同的加热材料调整输出功率；同时，在壳体上还嵌装有一显示屏，通过显示屏可以清晰地观察到输出功率和工作时间，因此能精确控制设备修复的过程。

基本信息

专利标题：

一种凹痕去除装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921368640.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-21

授权号：

CN210411999U

授权日：

2020-04-28

发明人：

武宁

申请人：

握友智能科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区民治街道上芬社区西头工业区2号301

代理机构：

深圳大域知识产权代理有限公司

代理人：

何园园

优先权：

CN201921368640.2

主分类号：

B21D1/06

IPC分类号：

B21D1/06 B21D37/16