一种模组入箱压装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种模组入箱压装装置，该装置包括伺服电缸，所述伺服电缸与电缸固定板相连，所述电缸固定板用于实现所述伺服电缸与机架的固定相连接；所述电缸固定板上固定连接有多个滑块；模组抓取机构，所述模组抓取机构包括主支撑板，所述主支撑板上固定连接有多跟滑轨，多跟所述滑轨与多个所述滑块一一对应的配合连接；本申请提供的模组入箱压装装置，结构简单合理，安装使用方便。压装精度高，可精确控制模组与热熔胶的接触速度，保证模组与箱盖之间形成热熔胶层具有最佳性能。值得大面积推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种模组入箱压装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921371728.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210403925U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
潘延庆
申请人 ：
上海先惠自动化技术股份有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区小昆山镇光华路518号三号厂房
代理机构 ：
北京汇众通达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
耿猛
优先权 ：
CN201921371728.X
主分类号 ：
H01M10/04
IPC分类号 ：
H01M10/04 G06F17/11
法律状态
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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