固态硬盘
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种固态硬盘,该固态硬盘包括基板、设置于基板的第一表面的主控芯片和设置于基板的第二表面的聚热片。本实用新型在基板背对主控芯片的第二表面设置聚热片,且聚热片至少覆盖部分主控芯片的安装位置对应的区域,从而能够透过基板吸收主控芯片内部产生的热量至外部,以降低主控芯片内部的温度。由于基板的导热效果优于主控芯片的封装材料,因此本实用新型能够达到更优的散热效果。

基本信息
专利标题 :
固态硬盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921373374.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-22
授权号 :
CN210467808U
授权日 :
2020-05-05
发明人 :
孙成思孙日欣李振华刘焱
申请人 :
深圳佰维存储科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼
代理机构 :
深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
隆毅
优先权 :
CN201921373374.2
主分类号 :
H01L23/367
IPC分类号 :
H01L23/367  G06F1/16  G06F1/20  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置;加热装置;通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择,例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-06-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/367
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳佰维存储科技股份有限公司
变更后 : 深圳佰维存储科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市南山区桃源街道同富裕工业城4号厂房1楼、2楼、4楼、5楼
变更后 : 518000 广东省深圳市南山区桃源街道平山社区留仙大道1213号众冠红花岭工业南区2区4、8栋1层-3层及4栋4层
2020-05-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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