一种变频控制器散热片、变频控制器及空调
授权
摘要
本实用新型公开了一种变频控制器散热片、变频控制器及空调。其中，所述变频控制器散热片包括：散热片基体；均热板，所述均热板设置在所述散热片基体一侧的表面上；热电制冷片，所述热电制冷片设置在所述散热片基体与所述均热板之间；其中，所述热电制冷片的冷端面与所述均热板贴合连接，所述热电制冷片的热端面与所述散热片基体贴合连接。本实用新型通过设置热电制冷片对变频控制器芯片进行制冷，提高变频空调控制器的散热效率，从而减小变频空调在高温和高负荷条件下降频的幅度。
基本信息
专利标题 ：
一种变频控制器散热片、变频控制器及空调
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921375004.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210224013U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
鲁益军汪东明张福华
申请人 ：
TCL空调器（中山）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市南头镇南头大道西59号
代理机构 ：
深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王永文
优先权 ：
CN201921375004.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 F25B21/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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