一种激光铣削装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种激光铣削装置,解决了现有激光切割机不能斜向任意角度切割的问题。本实用新型包括机架,机架的上方设有切割工作台,切割工作台上设有可左右移动的X轴平移台;X轴平移台上设有滑槽,滑槽内设有可前后滑动的Y轴平移台;机架上设有Z轴平移台,Z轴平移台上设有竖向的激光切割头,Y轴平移台上设有可调倾角的调角机构,调角机构的前端设有用于固定加工工件的卡盘,卡盘位于激光切割头的正下方。本实用新型通过控制系统控制调角机构的伸缩装置的伸缩量,而调整工件的倾斜角度,通过控制调角机构的伺服电机的旋转角度,进而对工件进行微调校正,可以对工件做出任意角度的切割加工,满足生产中的各种加工需求。
基本信息
专利标题 :
一种激光铣削装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921375057.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-23
授权号 :
CN210677384U
授权日 :
2020-06-05
发明人 :
肖国辉
申请人 :
郑州佰和嘉悦光电科技有限公司
申请人地址 :
河南省郑州市高新技术产业开发区莲花街316号6幢6层605号
代理机构 :
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
郭鸿宾
优先权 :
CN201921375057.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-06-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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