电缆焊接压线机构

授权

摘要

本实用新型涉及电子焊接机械领域，具体公开了一种电缆焊接压线机构，包括夹线机构，夹线机构的一侧设有升降机构，升降机构的升降端设有连接件，连接件的底端设有压块，压块向下延伸至夹线机构的夹持端的前侧；升降机构驱动压块下降，使压块下压夹持在夹线机构上的电缆。通过焊锡机构将电缆的导体与电路板的焊点焊接；由于电缆的导体是与焊点之间接触，因此需要焊锡的量减少，其覆盖面积也随之减小，避免锡与其他电子元件接触、造成短路的现象；并且电缆的导体之间与焊点接触，能减小电缆与电路板接触的电阻，提高焊接后的性能；以及在焊接是，通过焊锡能将电缆的导体完全覆压在电路板的焊点上，提高其焊接的牢固性。

基本信息

专利标题：

电缆焊接压线机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921375368.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-22

授权号：

CN210628697U

授权日：

2020-05-26

发明人：

杨太全

申请人：

广东银钢智能科技有限公司

申请人地址：

广东省东莞市寮步镇新旧围社区大塘路56号

代理机构：

东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

曾毓芳

优先权：

CN201921375368.0

主分类号：

H01R43/02

IPC分类号：

H01R43/02