一种LED封装贴膜机构
授权
摘要
本实用新型提供的一种LED封装贴膜机构，包括料条限位槽、直线导轨、贴膜组件和真空吸附平台，其中，直线导轨和料条限位槽平行布置在真空吸附平台上，用于将膜与产品紧密贴合的贴膜组件布置在料条限位槽的正上方；贴膜组件与直线导轨滑动连接；采用贴膜组件在LEDLGA产品上进行贴膜，能够满足LEDLGA产品在塑封后贴膜过程中，实现标准化作业，减少工序，减少气泡的发生，提高工作效率，解放劳动力；本实用新型提供的LED封装贴膜机构结构简单，制作方便，易于实施。
基本信息
专利标题 ：
一种LED封装贴膜机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921375564.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN211138114U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
梁库尹文斌
申请人 ：
华天科技（宝鸡）有限公司
申请人地址 ：
陕西省宝鸡市高新开发区产业路西段88号
代理机构 ：
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 ：
贺小停
优先权 ：
CN201921375564.8
主分类号 ：
B29C63/02
IPC分类号 ：
B29C63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C63/00
镶衬或加护套，即应用预制的薄层或塑料护套；所用的设备
B29C63/02
使用片材或条状材料
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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