一种具有散热功能的母线槽接头连接组件的结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有散热功能的母线槽接头连接组件的结构，包括接头连接器，所述接头连接器的上下分别设有接头盖板，所述接头连接器包括若干绝缘中板，所述若干绝缘中板中的每两个绝缘中板之间设有至少一块搭接排，所述绝缘中板与搭接排通过穿芯螺栓串联，所述接头连接器上下的接头盖板上均设有通孔，所述通孔用于绝缘中板散热。本实用新型通过改进接头绝缘中板与接头盖板，同时增加散热板，可以减小金属导体排的规格，满足现有电流等级的载流量，在维持现有电流等级安培数的基础上，减少母线导体排使用的截面积，从而节约资源。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的母线槽接头连接组件的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921376840.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210577617U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
沈跃平
申请人 ：
上海精成电器成套有限公司
申请人地址 ：
上海市闵行区兴梅路465号
代理机构 ：
上海沪慧律师事务所
代理人 ：
朱九皋
优先权 ：
CN201921376840.2
主分类号 ：
H02G5/00
IPC分类号 ：
H02G5/00 H02G5/10
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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