光扫描模组
授权
摘要
本实用新型提供一种光扫描模组，包括光传感器、电子元器件以及由下至上依次连接的热沉基板、导热支架和光学镜片，所述导热支架的下平面向上设置有凹槽，所述热沉基板上还设置有透光槽，所述凹槽与所述透光槽连通，所述光传感器通过焊球倒装焊接于所述凹槽的上平面，所述光传感器还通过导热介质层与所述热沉基板接触连接，所述电子元器件设置于所述热沉基板上，所述电子元器件位于所述凹槽的正投影区域之内且与所述光传感器错开分布，所述导热支架的焊盘与所述热沉基板的焊盘电路连接，通过所述光学镜片的光线穿过所述透光槽能够照射到所述光传感器上。本实用新型能够提高散热性能及反应速度。
基本信息
专利标题 ：
光扫描模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921377211.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210325795U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
杨孝东
申请人 ：
纮华电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区马陆镇嘉新公路1355号2幢
代理机构 ：
上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹廷廷
优先权 ：
CN201921377211.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/055
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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