一种装配式密拼叠合楼板
授权
摘要
本实用新型提供了一种装配式密拼叠合楼板，涉及装配式建筑技术领域，其包括预制底板层和位于预制底板层上方的后浇叠合层以及下、上端分别陷入预制底板层和后浇叠合层的连接钢筋，在预制底板层的拼缝面的底部预埋有表面不低于拼缝面的钢板，预制底板层在钢板的下方预留有空心槽。解决了现有技术中装配式密拼叠合楼板的接缝部位容易出现裂缝和错位的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种装配式密拼叠合楼板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921377369.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-22
授权号 ：
CN210622060U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
李彬杨奉源杨永敏张杰柯詹岳松佟诚惠沈忠泰
申请人 ：
四川省川铁枕梁工程有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市彭州市天彭镇陈家社区9组88号
代理机构 ：
成都正华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
严刘英
优先权 ：
CN201921377369.9
主分类号 ：
E04B5/17
IPC分类号 ：
E04B5/17
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造；墙，例如，间壁墙；屋顶；楼板；顶棚；建筑物的隔绝或其他防护
E04B5/00
楼板；用于隔绝的楼板结构；其专用连接件
E04B5/16
全部或部分在现场以浇制或类似方法成型的承重楼板结构
E04B5/17
部分在现场成型的楼板结构
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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