一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置
授权
摘要
本实用新型涉及微波天线生产制造辅助设备领域，具体的说是一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置。包括底座、垂直固定在底座上的套筒、设置在套筒顶部并用于定位微波天线反射面的定位机构、设置在套筒中并用于将微波天线反射面固定在定位机构上的夹持机构以及设置在套筒外周并用于同步完成微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔机构；本实用新型与现有的钻孔技术相比，钻孔精度和效率均可大幅提高，并能够显著降低员工的劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微波天线反射面的中心环状孔加工的钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921378381.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210996587U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
郭海兵窦华土何汉顺
申请人 ：
广东通宇通讯股份有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区东镇东二路1号
代理机构 ：
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
周会芝
优先权 ：
CN201921378381.1
主分类号 ：
B23B39/16
IPC分类号 ：
B23B39/16 B23B41/00 B23Q3/08 B26F1/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B39/00
一般用途的镗、钻床或镗、钻装置；镗、钻床组
B23B39/16
有多个工作主轴的钻床；自动钻削机
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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