后盖与面框的卡接结构
授权
摘要
本实用新型公开的是能终端设备领域的一种用于设备壳体后盖与面框的卡接结构，包括金属材质的面框和塑料材质的后盖，还包括连接件，所述连接件为塑料材质，其周边与面框内侧通过螺钉连接，所述连接件的周边设有卡勾，所述后盖周边设有与卡勾相匹配的卡槽，后盖卡接在连接件上并与面框周边紧密接触。本实用新型的有益效果是：通过在传统的后盖与面框直接连接中新增加连接件，使后盖与连接件直接卡接，因为连接件与后盖均为塑料材质，可保证卡接的牢靠性，并且保证了后盖与面框的紧密配合，实现了设备无螺钉外露的要求，提高了后盖的完整性。
基本信息
专利标题 ：
后盖与面框的卡接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921379307.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210381620U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
庞浩孔俭锐陈相清
申请人 ：
四川长虹电器股份有限公司
申请人地址 ：
四川省绵阳市高新区绵兴东路35号
代理机构 ：
成都虹桥专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗明理
优先权 ：
CN201921379307.1
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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