电芯串联模组支架及其电芯串联模组
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摘要
本实用新型公开了一种电芯串联模组支架及其电芯串联模组，电芯串联模组支架包括：模组支架主体，其一端设有第一极耳焊接平台，第一极耳焊接平台的两侧均设第一极耳焊接通槽，相邻第一极耳焊接平台之间设隔板；另一端设第二极耳焊接平台，其上开设第二极耳焊接通槽，第二极耳焊接平台两侧设引出极耳焊接平台，引出极耳焊接平台远离第二极耳焊接平台一侧设引出极耳焊接通槽，第二极耳焊接平台的高度高于引出极耳焊接平台；模组压线盖可拆卸地盖合在模组支架主体上。该电芯串联模组支架解决了现有穿孔模组支架组合电芯串联点或正负极焊接点之间绝缘间距不够导致的加工及后期使用过程中容易出现短路的问题。
基本信息
专利标题 ：
电芯串联模组支架及其电芯串联模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921380193.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210182454U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
赵政胡清尧赵旺娇陈勇龚福红陈静王丽芬
申请人 ：
湖南携赢科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市岳麓区望城坡街道枫林三路8号喜地大厦1613、1614室
代理机构 ：
长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周孝湖
优先权 ：
CN201921380193.2
主分类号 ：
H01M2/10
IPC分类号 ：
H01M2/10 H01M2/20 H01M10/04
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法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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