高频剪切光固化三维成形装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种高频剪切光固化三维成形装置，包括刚性框架，刚性框架内设有液槽，液槽的开口与刚性框架的顶板嵌合，刚性框架的顶板上设有Z向直线模组，Z向直线模组的移动平台与成形基板连接，可驱动成形基板在液槽内竖直移动并定位，刚性框架底部设有可将光学图案投射到液槽透明底部的成像元件，刚性框架底部设有弹性导轨，弹性导轨的移动平台与液槽底部连接，刚性框架内侧面有高频振子，高频振子与液槽底部侧边连接。本实用新型结构简单、成本低、能有效解决固化物与液槽底平面粘结问题。
基本信息
专利标题 ：
高频剪切光固化三维成形装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921380636.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210880912U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
俞红祥王康恒应华
申请人 ：
杭州德迪智能科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市滨江区西兴街道滨康路228号3幢A座1601室
代理机构 ：
杭州华进联浙知识产权代理有限公司
代理人 ：
戴贤群
优先权 ：
CN201921380636.8
主分类号 ：
B29C64/129
IPC分类号 ：
B29C64/129 B29C64/188 B33Y30/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/124
使用选择性固化的层或液体
B29C64/129
特征在于通过能源的聚集，例如通过带掩模的全面辐射
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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