一种半导体芯片的大板级封装结构

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

摘要

本实用新型提供了一种半导体芯片的大板级封装结构，包括：一转接板以及两个分别设置于所述转接板的上表面和下表面的芯片封装结构；每一所述芯片封装结构包括：至少一个芯片，每一所述芯片设置于所述转接板的对应面上，所述芯片的远离所述转接板的一面设置有连接凸点；封装层，其设置于所述转接板的对应面以及所述芯片上，所述封装层上设置有用于将所述连接凸点露出的第一通孔；电介质层，其设置于所述封装层上，所述电介质层上设置有与所述第一通孔正对且连通的第二通孔；金属走线层，其设置于所述电介质层上并通过所述第二通孔以及所述第一通孔与对应的连接凸点电连接。

基本信息

专利标题：

一种半导体芯片的大板级封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921381593.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-23

授权号：

CN210403697U

授权日：

2020-04-24

发明人：

崔成强徐慎匡自亮杨斌

申请人：

广东佛智芯微电子技术研究有限公司;广东芯华微电子技术有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海高新区佛高科技智库中心A座208室

代理机构：

佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

陈志超

优先权：

CN201921381593.5

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/488

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/31

按配置特点进行区分的

法律状态

2021-01-12 ：

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 23/31
登记号 : Y2020980009995
登记生效日 : 20201224
出质人 : 广东佛智芯微电子技术研究有限公司,广东芯华微电子技术有限公司
质权人 : 广东南海农村商业银行股份有限公司科创支行
实用新型名称 : 一种半导体芯片的大板级封装结构
申请日 : 20190823
授权公告日 : 20200424

2020-04-24 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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