一种电缆半导体层加热装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种电缆半导体层加热装置，包括温度控制器、电源线和柔性加热套，所述柔性加热套的内部嵌入设置有温度传感器，所述温度传感器上连接有温度传输数据线，所述柔性加热套上连接有电加热传输导线，所述温度控制器的内部设置有导线收纳腔，所述导线收纳腔内固定设置有导线收卷器，所述导线收卷器内设置有导线套，所述温度传输数据线和电加热传输导线通过导线套伸入温度控制器中；设置温度控制器和柔性加热套，通过温度传感器即可监测柔性加热套内部的温度，便于剥离电缆半导体层，设置导线套和导线收卷器，避免温度传输数据线和电加热传输导线与地面发生磨损，且通过导线收卷器实现对导线套的收卷，便于携带。
基本信息
专利标题 ：
一种电缆半导体层加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921385249.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210431927U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
吕松牛俊铖奂永全王攀贺震圳郑依爽梅科军王华何桂秀韩丽璇
申请人 ：
吕松
申请人地址 ：
四川省广元市剑阁县下寺镇剑门大道546号（剑阁供电局）
代理机构 ：
贵阳索易时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕景新
优先权 ：
CN201921385249.3
主分类号 ：
H05B3/34
IPC分类号 ：
H05B3/34 H05B3/02 H05B1/00 H02G1/12 H02G1/14
法律状态
2021-08-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05B 3/34
申请日 : 20190823
授权公告日 : 20200428
终止日期 : 20200823
申请日 : 20190823
授权公告日 : 20200428
终止日期 : 20200823
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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