应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠
授权
摘要
本申请涉及红外线灯领域，尤其涉及应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠，应用于红外线灯的SMD支架包括基板、设于所述基板上表面的基座，所述基座设有上方开口的容置腔，容置腔填充有透光胶层，所述基座在所述容置腔的开口处设有环形扣胶槽，所述环形扣胶槽的底面比槽口大；红外线灯珠包括红外线芯片以及如上所述的应用于红外线灯的SMD支架，所述红外线芯片设于所述基板上，且所述红外线芯片位于所述容置腔内被所述透光胶层所包裹。本申请通过设置底面比槽口大的环形扣胶槽，透光胶层在灌装冷却后固定在容置腔内并与所述环形扣胶槽形成卡接，增强了基座与透光胶层之间的结合力，能够有效防止透光胶层在运输或受到较大外力作用时脱落。
基本信息
专利标题 ：
应用于红外线灯的SMD支架及红外线灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921386430.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210200758U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
皮保清熊林权石红丽
申请人 ：
中山市木林森电子有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢一楼/12-15幢(增设2处经营场所:小榄镇裕成三街6号；小榄镇南泰街1号)
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921386430.6
主分类号 ：
H01L33/62
IPC分类号 ：
H01L33/62 H01L33/48
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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