一种旋转联动依次遮断的热脱离装置
授权
摘要
本实用新型涉及MOV芯片的热脱离装置技术领域，具体公开了一种旋转联动依次遮断的热脱离装置，由盒体以及安设在盒体上的联动转盘、动力结构和第一引出电极组成，第一引出电极安设在盒体的电极槽内，第一引出电极上设有主泄放连接体、至少一个次泄放连接体，该主泄放连接体和次泄放连接体跨过联动转盘与盒体背面安设的MOV芯片在盒体底部进行电气连接。MOV芯片击穿短路时，产生的短路电流依次通过主泄放连接体、次泄放连接体进行泄放，并由联动转盘进行依次遮断，从而解决了限压型SPD、TMOV、TPMOV、TJMOV组件在直流状况下短路不易分断的技术难题，为大功率直流电源提供安全保护，并且本装置成本低廉、简洁易装，便于批量生产。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转联动依次遮断的热脱离装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921388723.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210806738U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
曾清隆陈泽同
申请人 ：
隆科电子（惠阳）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区秋长镇金秋大道
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
叶新平
优先权 ：
CN201921388723.8
主分类号 ：
H02H9/08
IPC分类号 ：
H02H9/08
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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