水平置焊接回转平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种水平置焊接回转平台，其包括支架,支架上设置有台板，支架上固设有底座，台板转动连接于底座上，底座上固设有电机，电机的输出轴上固设有传动机构，传动机构能在电机的驱动下带动台板以自身轴线为转动轴转动；台板为环状板，台板背向支架的一端设置有减震装置,减震装置包括开设于台板背向支架的端面上的凹槽,凹槽中嵌设有压簧,压簧的一端固设有减震块,减震块的一端伸出于台板背向支架的端面。本实用新型具有减少待焊件放置于台板上时对于台板的冲击，保护台板，延长台板使用寿命的效果。

基本信息

专利标题：

水平置焊接回转平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921389757.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-24

授权号：

CN210360094U

授权日：

2020-04-21

发明人：

王记于洪才杨凯张彪刘东洋张中华吴倩倩胡阳圣刘延彪

申请人：

北京金河水务建设集团有限公司

申请人地址：

北京市昌平区沙河镇西沙屯

代理机构：

北京维正专利代理有限公司

代理人：

罗焕清

优先权：

CN201921389757.9

主分类号：

B23K37/053

IPC分类号：

B23K37/053 B23K37/00