一种导轨式木塑拼接地板
授权
摘要
本实用新型提供了一种导轨式木塑拼接地板，包括底托机构和面板机构；底托机构包多个括塑料底托单元，面板机构包括多个挤出成型且平行共面排布的木塑面板单元，木塑面板单元分别固定在底托机构上；塑料底托单元包括外边框以及固定于外边框内部的横向连接边框与纵向连接边框，其中，塑料底托单元上的至少一个横向连接边框上设有向上倾斜延伸的滑块组件，塑料底托单元上的至少一个横向连接边框/纵向连接边框上设有螺丝安装孔；木塑面板单元包括面板本体以及设于面板本体底部的滑槽。本实用新型将底托机构与面板机构间的固定方式设计为导轨配合螺丝，不仅能够对板材进行限位，使板材之间的缝隙均匀，还能减少整体螺丝的用量，提高安装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨式木塑拼接地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921392120.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210659100U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
王潇翔方晓钟肖磊李红李永乐
申请人 ：
安徽国风木塑科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市包河区包河工业园经三路与纬五路交叉口
代理机构 ：
合肥兴东知识产权代理有限公司
代理人 ：
王伟
优先权 ：
CN201921392120.5
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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