电子标签及水泥电线杆
授权
摘要

本申请提供了一种电子标签及水泥电线杆。所述电子标签包括:保护层、标签芯片、标签天线和柔性介电垫板。标签芯片与保护层贴合固定。标签天线与标签芯片固定且电连接,且标签芯片设置于保护层与标签天线之间。标签天线设置有第一窗口和第二窗口。第一窗口和所述第二窗口沿标签天线的延伸方向对称设置。标签芯片设置于第一窗口和第二窗口之间。柔性介电垫板与标签天线远离标签芯片的一侧贴合固定,且标签天线和标签芯片均设置于柔性介电垫板与保护层之间。本申请所述的电子标签在使用时,其内部的所述标签天线不会受水泥基材的影响,保证了所述标签天线的传输距离,从而保证所述电子标签使用的稳定性。

基本信息
专利标题 :
电子标签及水泥电线杆
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921392620.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-26
授权号 :
CN210038859U
授权日 :
2020-02-07
发明人 :
黄建华
申请人 :
北京瑞芯谷科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区彰化路138号院1号楼5层门牌537号
代理机构 :
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 :
魏朋
优先权 :
CN201921392620.9
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  E04H12/12  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-02-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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