构成空间立体多并联结构风路系统的蓄热砖

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摘要

本实用新型提出了一种构成空间立体多并联结构风路系统的蓄热砖，属于蓄热技术领域。包括水平凹槽、水平凸齿、垂直缺口、锚定缺口等。采用分别位于对角位置的、与上下两条水平凹槽正交且连通的两个垂直缺口，构成以空间上自动平行交错分布的进风通道和出风通道作为主风道、沿程多条水平通道作为并联支路的，真正的三维空间立体风道系统。同时具有空间上交错互补的折流结构，且蓄热砖的两条水平凹槽、两个垂直缺口的壁面都是风道的换热面，从而实现平衡进风温差、增大换热面积、降低温度梯度、促进换热流动、均衡风道压力等，显著降低了不同蓄热砖之间以及同一蓄热砖不同空间部位的温差，提高蓄热容量、吸热放热效率和动态响应性能。

基本信息

专利标题：

构成空间立体多并联结构风路系统的蓄热砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921394399.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-26

授权号：

CN210486622U

授权日：

2020-05-08

发明人：

周封张潮海熊斌李伟力郝婷刘小可王刚王晨光

申请人：

济南世普润节能环保科技有限公司

申请人地址：

山东省济南市市中区万寿路2号济南国际创新设计产业园A座2057

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921394399.0

主分类号：

F28D20/00

IPC分类号：

F28D20/00