转接头及连接器配装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种转接头及连接器配装结构，包括：转接外壳，呈两端贯穿的中空筒状，转接外壳形成有第一装配端和第二装配端，第一装配端设有螺纹连接部，第二装配端设有卡接部；及信号传输组件，信号传输组件设置于转接外壳内。由于在转接外壳的第一装配端上设置了螺纹连接部，在第二装配端上设置了卡接部，因而转接外壳能够通过螺纹连接部与其中一个连接器上的螺纹孔适配旋接而快速拧紧组装，之后推动转接外壳能够通过卡接部插入另一个连接器上的卡孔内快速卡扣固定组装，并且转接外壳内预装有信号传输组件，信号传输组件便能够与两个连接器配装好实现电性导通，保证信号稳定传输，由此便完成了转接头与两个公端连接器高效、可靠配装。
基本信息
专利标题 ：
转接头及连接器配装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921396362.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-26
授权号 ：
CN210201112U
授权日 ：
2020-03-27
发明人 ：
陈荣波黄彪张平辉
申请人 ：
深圳市盛格纳电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区马田街道合水口社区下朗工业区第十五栋
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
阎昱辰
优先权 ：
CN201921396362.1
主分类号 ：
H01R31/06
IPC分类号 ：
H01R31/06 H01R13/623 H01R13/622 H01R13/629 H01R13/627
法律状态
2020-03-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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