一种SD卡加固组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种SD卡加固组件，包括底座、盖板、SD卡、连接器插头、SD卡金手指、第一螺钉及第二螺钉；本实用新型采用在底座上设置了SD卡插槽及插头座，将连接器插头及SD卡金手指依次设于底座的插头座内，且使SD卡金手指一侧的引脚与连接器插头的引脚对应焊接；将SD卡插接在底座的SD卡插槽内，且SD卡的信号节点与SD卡金手指另一侧的引脚对应接触；将盖板覆盖在底座上；使用时，通过连接器插头与数码设备的数据线插口插接，通过第一螺钉与数码设备固连，即可实现SD卡与数码设备之间的数据传输及牢固对接，具有结构简单、拆装方便、连接快捷可靠、传输性能高及适应环境能力强的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种SD卡加固组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921397558.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210182624U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
仲丹丹刘建斌
申请人 ：
上海航天科工电器研究院有限公司
申请人地址 ：
上海市普陀区祁连山南路2889号2号楼204室
代理机构 ：
上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐筱梅
优先权 ：
CN201921397558.2
主分类号 ：
H01R12/71
IPC分类号 ：
H01R12/71 H01R13/512 H01R13/621 H01R31/06 G06K19/077
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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