释放封装应力的装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种释放封装应力的装置，用于释放半导体封装器件的封装应力；它包括机架、钢丝网带以及加热板；所述机架两端分别旋转安装有主动辊、传动辊，主动辊由驱动机构驱动；钢丝网带套装在主动辊与传动辊上，随主动辊转动传动；加热板设置在钢丝网带之间。设计合理，结构简单，能够有效释放半导体的封装器件的封装应力，从而避免封装应力对半导体造成影响，不易失效，使用寿命长。
基本信息
专利标题 ：
释放封装应力的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921398112.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-27
授权号 ：
CN210429748U
授权日 ：
2020-04-28
发明人 ：
张龙
申请人 ：
南通皋鑫科技开发有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市如皋市磨头镇惠政路2888号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921398112.1
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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