一种板极电渣焊用结晶器

授权

摘要

本实用新型公开了一种板极电渣焊用结晶器，涉及板极电渣熔焊技术领域，包括：上结晶器、第一半圆环、第二半圆环以及与上结晶器扣合的下结晶器，上结晶器下部设置有上部工件容纳腔，第一半圆环固定设置在上部工件容纳腔内部，用于与第一铜芯焊接，上结晶器上部开设有通孔，下结晶器上部设置有与上部工件容纳腔相配合的下部工件容纳腔，第二半圆环固定设置在下部工件容纳腔内，用于与第二铜芯焊接，第一半圆环与第二半圆环相配合，第一铜芯与第二铜芯相配合，相比现有的碳素钢部分与紫铜部分焊接后需要进行机械加工的技术方案，本实用新型能够减少焊接用料以降低成本。

基本信息

专利标题：

一种板极电渣焊用结晶器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921398968.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-27

授权号：

CN210359790U

授权日：

2020-04-21

发明人：

姜彦平李现友

申请人：

内蒙古世星新材料科技有限公司

申请人地址：

内蒙古自治区包头市九原区麻池镇东壕口村

代理机构：

北京高沃律师事务所

代理人：

张德才

优先权：

CN201921398968.9

主分类号：

B23K25/00

IPC分类号：

B23K25/00